据悉，中国华为最新款智能手机“Mate60 Pro”搭载了7纳米（10亿分之1米）规格的半导体。对此，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“没有证据表明中国实现了尖端芯片的大规模量产。”
当地时间19日，雷蒙多出席众议院科学宇宙技术委员会会议，发表上述主张，并作证称：“我们正在使用一切可行的工具，阻止中国以可能危害美国的方式发展技术。”
她还表示：“虽然不能具体提及任何一项调查，但无论是什么企业，只要找到企业绕开美国出口管制的可信证据，我们都会展开调查。”
据悉，商务部正对华为智能手机搭载的半导体性质，以及华为获取该半导体的经过等进行自主调查。
上月，华为选在雷蒙多访华之时，发布了搭载高配7纳米半导体的最新款智能手机。舆论担忧，这可能表明此前一直对尖端半导体和半导体设备对华出口实施管制的美国存在制度漏洞。
针对为避免中国享受芯片法案的惠处，限制享受补贴的企业扩张在华事业的护栏条款的最终规定何时出台的提问，她回答称：“将在几周内完成”，“连1美分的补贴都要做好万全的提防，避免中国走到美国前面。”
3月，商务部发布了护栏条款规定案，规定了享受芯片法案补贴的企业如果将在华半导体产能扩大5%以上，或与中国的担忧企业签署共同研究、专利使用合同等，需退还补贴。尚未敲定担忧企业的定义等重要细则。
